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隨著半導體製程節點持續微縮逼近物理與經濟極限，高階晶片的性能提升已不能單純依賴前端製程（Front-End Process）的突破。將不同工藝節點、不同功能的元件整合於單一封裝體內的異構整合成為延續產業成長動能的關鍵路徑 。才能應對AI、高性能計算（HPC）、5G/6G 和邊緣計算等應用的需求。但這新的研發路線也同時帶動新材料配方的需求，以解決機械應力、電氣干擾和可靠性挑戰。
新材料配方帶動特殊化學品、特殊材料需求，也給廠商帶來新的機遇，有機會成為護國神山的主要供應商。但除了產品需要順利通過認證之外，還要留意美日大廠的材料專利佈局。在先進封裝新材料技術研發與專利風險評估，有以下挑戰:
● 材料的化學分子同義詞眾多，難以完整檢索
● 材料、元素、化學基、化合物常以馬庫西形式(Markush Type)保護範圍，提高檢索難度
● 成分配方比例成為廠商間差異化及專利布局重點，增加檢索比對時間。
但上述挑戰已被 Patsnap 最新開發的Chemical 以及Eureka新材料模組逐一攻克。本次Webinar特邀專家，就以上挑戰帶來全面知識分享和AI解決方案。誠摯邀請您參與交流，共同探索掌握半導體先進封裝材料的競爭格局及專利佈局！

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